流体点胶技术是以一种可控的方式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。香芋机电为了适应微电子点胶技术的发展需求、提高生产效率及点胶质量，由传统的点胶技术正逐渐向非接触式点胶技术转变升级。

        流体点胶控制技术不断提升进步，在点胶机技术精进的前提下引进了德国品牌喷射阀，喷射阀属于点胶的高科技多应用于高端点胶机 、微电子点胶机，实现高速、高精密度点胶、点锡膏等中高粘度流体。

    香芋机电喷射阀应用于微电子点胶的报告测试，真实数值：

    （1）高速喷射锡膏：最小直径0.4mm,最小线径0.5mm，稳定性高；

    （2）自带加热装置喷射热熔胶:最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm，无挂咀，无飞溅。

    （3）高精度控制系统最小剂量2nL，最高频率可达280Hz，最高粘度10万Mpas，精度98%。

    喷射点胶技术是电子组装的核心技术，传统的精密点胶阀、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺，针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求，香芋机电高速喷射阀可以完美实现需求工艺。
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