硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的差不多原料，生产硅晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，关于硅晶圆的质量规定极为严格，在大大批量生产的时候，往往必须对硅晶圆完成外型检测，比如：规格型号，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。传统工艺中，往往是通过人工来手动完成硅晶圆的外型检测，费时费劲，且易使得硅晶圆受到人为外力的功能而损坏，现有的硅晶圆外型检测设备构造复杂，往往通过机械手抓取硅晶圆，也易造成硅晶圆受到外力功能而损坏，造成次品率提高，为此提出了一种硅晶圆外型检测设备，而提出的一种硅晶圆外型检测设备，其可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，幸免了人工完成移动操作费时费劲且易使得硅晶圆受到外力功能而损坏的情况，更好的爱护了硅晶圆，提高了产品的质量，减少了次品率。
硅晶圆外观检测设备
硅晶圆检测设备就是利用视觉检测的原理，对硅晶圆产品完成规格型号和外型检测的一种光学影像检测设备。硅晶圆外型检测设备采纳工业镜头对硅晶圆、硅晶片完成规格型号测量、外型缺陷检测来代替人工检测，节约人力、减少成本，大大地提高了生产效率和检测周密度。
硅晶圆外型检测设备的检测原理同光学影像筛选机一样，即通过CCD相机将被检测的目标转换成图像信号，依照像素分布和亮度、颜色等信息内容，转变成数字化信号，图像处理系统对这些信号完成各类运算来抽取目标的特征，如面积、数量、位置、长度，再依照预设的允许度和其他条件输出结果，包括多段高度、多度宽度，断针、塞孔，无效牙长（颈下牙高），牙底径，牙外径，牙距，歪牙、搓牙不良，螺丝长度，头部有无电镀，有无倒角，塞孔，偏心，有无牙等，由此实现自动检测识不功能。
硅晶片外观检测设备
硅晶圆外型检测设备的检测对象：包括各类种类硅晶圆、硅晶片、螺丝，螺母，垫片等零部件。有必须的用户可以来电咨询或来工厂考察！
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